খবর

19 মে, জাপানের টোরে উচ্চ-কার্যকারিতা তাপ স্থানান্তর প্রযুক্তির উন্নয়ন ঘোষণা করেছে, যা কার্বন ফাইবার কম্পোজিটগুলির তাপ পরিবাহিতাকে ধাতব পদার্থের সমান স্তরে উন্নত করে।প্রযুক্তিটি কার্যকরভাবে উপাদানের ভিতরে উৎপন্ন তাপকে একটি অভ্যন্তরীণ পথের মাধ্যমে বাইরের দিকে স্থানান্তর করে, যা মোবাইল পরিবহন সেক্টরে ব্যাটারি বার্ধক্য কমাতে সাহায্য করে।

হালকা ওজন এবং উচ্চ শক্তির জন্য পরিচিত, কার্বন ফাইবার এখন মহাকাশ, স্বয়ংচালিত, নির্মাণ অংশ, ক্রীড়া সরঞ্জাম এবং ইলেকট্রনিক সরঞ্জাম তৈরিতে ব্যবহৃত হয়।খাদ উপকরণগুলির সাথে তুলনা করে, তাপ পরিবাহিতা সর্বদা একটি ত্রুটি ছিল, যা এমন একটি দিক হয়ে উঠেছে যা বিজ্ঞানীরা বহু বছর ধরে উন্নত করার চেষ্টা করছেন।বিশেষ করে আন্তঃসংযোগ, ভাগাভাগি, স্বয়ংক্রিয়করণ এবং বিদ্যুতায়ন সমর্থনকারী নতুন শক্তির যানবাহনের বিকাশে, কার্বন ফাইবার যৌগিক উপাদান শক্তি সঞ্চয় এবং সম্পর্কিত উপাদানগুলির ওজন কমানোর জন্য একটি অপরিহার্য শক্তি হয়ে উঠেছে, বিশেষ করে ব্যাটারি প্যাক উপাদান।অতএব, এটির ত্রুটিগুলি পূরণ করা এবং কার্যকরভাবে CFRP-এর তাপ পরিবাহিতা উন্নত করার জন্য এটি একটি ক্রমবর্ধমান জরুরী প্রস্তাব হয়ে উঠেছে।

পূর্বে, বিজ্ঞানীরা গ্রাফাইটের স্তর যুক্ত করে তাপ পরিচালনা করার চেষ্টা করেছিলেন।যাইহোক, গ্রাফাইট স্তরটি ফাটল, ছিন্নভিন্ন এবং ক্ষতি করা সহজ, যা কার্বন ফাইবার কম্পোজিটগুলির কার্যকারিতা হ্রাস করবে।

এই সমস্যা সমাধানের জন্য, Toray উচ্চ কঠোরতা এবং ছোট কার্বন ফাইবার সহ ছিদ্রযুক্ত CFRP-এর একটি ত্রিমাত্রিক নেটওয়ার্ক তৈরি করেছে।সুনির্দিষ্টভাবে বলতে গেলে, ছিদ্রযুক্ত CFRP একটি তাপ পরিবাহিতা কাঠামো গঠনের জন্য গ্রাফাইট স্তরকে সমর্থন ও রক্ষা করতে ব্যবহৃত হয়, এবং তারপরে CFRP প্রিপ্রেগ তার পৃষ্ঠে স্থাপন করা হয়, যাতে প্রচলিত CFRP-এর তাপ পরিবাহিতা অর্জন করা কঠিন, এমনকি এর চেয়ে বেশি। কিছু ধাতু উপকরণ, যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য প্রভাবিত ছাড়া.

গ্রাফাইট স্তরের বেধ এবং অবস্থানের জন্য, অর্থাৎ, তাপ সঞ্চালনের পথ, টোরে অংশগুলির সূক্ষ্ম তাপ ব্যবস্থাপনা অর্জনের জন্য নকশার সম্পূর্ণ স্বাধীনতা উপলব্ধি করেছে।

এই মালিকানাধীন প্রযুক্তির সাহায্যে, Toray ব্যাটারি প্যাক এবং ইলেকট্রনিক সার্কিট থেকে কার্যকরভাবে তাপ স্থানান্তর করার সময় হালকা ওজন এবং উচ্চ শক্তির ক্ষেত্রে CFRP-এর সুবিধাগুলি বজায় রাখে।প্রযুক্তিটি মোবাইল পরিবহন, মোবাইল ইলেকট্রনিক্স এবং পরিধানযোগ্য ডিভাইসের মতো ক্ষেত্রে ব্যবহার করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে।