১৯শে মে, জাপানের তোরে (Toray) একটি উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন তাপ স্থানান্তর প্রযুক্তি উদ্ভাবনের ঘোষণা দিয়েছে, যা কার্বন ফাইবার কম্পোজিটের তাপ পরিবাহিতা উন্নত করে ধাতব পদার্থের সমপর্যায়ে নিয়ে আসে। এই প্রযুক্তি কার্যকরভাবে পদার্থের অভ্যন্তরে উৎপন্ন তাপকে একটি অভ্যন্তরীণ পথের মাধ্যমে বাইরে স্থানান্তর করে, যা মোবাইল পরিবহন খাতে ব্যাটারির আয়ুষ্কাল কমাতে সাহায্য করে।
এর হালকা ওজন এবং উচ্চ শক্তির জন্য পরিচিত কার্বন ফাইবার এখন মহাকাশযান, স্বয়ংচালিত, নির্মাণ যন্ত্রাংশ, ক্রীড়া সরঞ্জাম এবং ইলেকট্রনিক সরঞ্জাম তৈরিতে ব্যবহৃত হয়। সংকর ধাতুর তুলনায় এর তাপ পরিবাহিতা বরাবরই একটি দুর্বলতা, যা বিজ্ঞানীরা বহু বছর ধরে উন্নত করার চেষ্টা করে আসছেন। বিশেষ করে আন্তঃসংযোগ, অংশীদারিত্ব, স্বয়ংক্রিয়তা এবং বিদ্যুতায়নকে সমর্থনকারী নতুন শক্তির যানবাহনের দ্রুত বিকাশের যুগে, কার্বন ফাইবার কম্পোজিট উপাদান শক্তি সাশ্রয় এবং সংশ্লিষ্ট যন্ত্রাংশের, বিশেষ করে ব্যাটারি প্যাকের যন্ত্রাংশের ওজন কমানোর জন্য একটি অপরিহার্য শক্তিতে পরিণত হয়েছে। তাই, এর দুর্বলতাগুলো পূরণ করা এবং কার্বন ফাইবার কম্পোজিট পলিমারের (CFRP) তাপ পরিবাহিতা কার্যকরভাবে উন্নত করা একটি ক্রমবর্ধমান জরুরি বিষয় হয়ে উঠেছে।
পূর্বে বিজ্ঞানীরা গ্রাফাইটের স্তর যোগ করে তাপ সঞ্চালনের চেষ্টা করেছিলেন। তবে, গ্রাফাইটের স্তরটি সহজে ফাটতে, ভেঙে যেতে এবং ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে, যা কার্বন ফাইবার কম্পোজিটের কর্মক্ষমতা হ্রাস করে।
এই সমস্যা সমাধানের জন্য, তোরে উচ্চ কাঠিন্য এবং সংক্ষিপ্ত কার্বন ফাইবারযুক্ত ছিদ্রযুক্ত সিএফআরপি-র একটি ত্রিমাত্রিক নেটওয়ার্ক তৈরি করেছে। নির্দিষ্টভাবে বলতে গেলে, একটি তাপ পরিবাহী কাঠামো গঠনের জন্য গ্রাফাইট স্তরকে সমর্থন ও সুরক্ষা দিতে ছিদ্রযুক্ত সিএফআরপি ব্যবহার করা হয় এবং তারপর এর পৃষ্ঠে সিএফআরপি প্রিপ্রেগ স্থাপন করা হয়, যার ফলে যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যকে প্রভাবিত না করেই প্রচলিত সিএফআরপি-র তাপ পরিবাহিতা অর্জন করা কঠিন, এমনকি কিছু ধাতব পদার্থের চেয়েও বেশি হয়ে থাকে।
গ্রাফাইট স্তরের পুরুত্ব ও অবস্থান, অর্থাৎ তাপ সঞ্চালনের পথের ক্ষেত্রে, যন্ত্রাংশগুলোর সূক্ষ্ম তাপ ব্যবস্থাপনা অর্জনের জন্য তোরে ডিজাইনের পূর্ণ স্বাধীনতা দিয়েছে।
এই স্বত্বাধিকারযুক্ত প্রযুক্তির মাধ্যমে, তোরে সিএফআরপি-এর হালকা ওজন ও উচ্চ শক্তির সুবিধাগুলো বজায় রাখে এবং একই সাথে ব্যাটারি প্যাক ও ইলেকট্রনিক সার্কিট থেকে কার্যকরভাবে তাপ স্থানান্তর করে। এই প্রযুক্তিটি মোবাইল পরিবহন, মোবাইল ইলেকট্রনিক্স এবং পরিধানযোগ্য ডিভাইসের মতো ক্ষেত্রগুলিতে ব্যবহৃত হবে বলে আশা করা হচ্ছে।
পোস্ট করার সময়: ২৪ মে, ২০২১

