খবর

১৯ মে, জাপানের টোরে উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন তাপ স্থানান্তর প্রযুক্তির উন্নয়নের ঘোষণা দিয়েছে, যা কার্বন ফাইবার কম্পোজিটগুলির তাপ পরিবাহিতাকে ধাতব পদার্থের সমান স্তরে উন্নত করে। প্রযুক্তিটি কার্যকরভাবে উপাদানের ভিতরে উৎপন্ন তাপকে অভ্যন্তরীণ পথের মাধ্যমে বাইরের দিকে স্থানান্তর করে, যা মোবাইল পরিবহন খাতে ব্যাটারির বার্ধক্য ধীর করতে সাহায্য করে।

হালকা ওজন এবং উচ্চ শক্তির জন্য পরিচিত, কার্বন ফাইবার এখন মহাকাশ, মোটরগাড়ি, নির্মাণ যন্ত্রাংশ, ক্রীড়া সরঞ্জাম এবং ইলেকট্রনিক সরঞ্জাম তৈরিতে ব্যবহৃত হয়। খাদ উপকরণের তুলনায়, তাপ পরিবাহিতা সর্বদা একটি ত্রুটি ছিল, যা বিজ্ঞানীরা বহু বছর ধরে উন্নত করার চেষ্টা করছেন। বিশেষ করে আন্তঃসংযোগ, ভাগাভাগি, অটোমেশন এবং বিদ্যুতায়নের পক্ষে নতুন শক্তি যানবাহনের ক্রমবর্ধমান উন্নয়নে, কার্বন ফাইবার যৌগিক উপাদান সম্পর্কিত উপাদানগুলির, বিশেষ করে ব্যাটারি প্যাক উপাদানগুলির শক্তি সঞ্চয় এবং ওজন হ্রাসের জন্য একটি অপরিহার্য শক্তি হয়ে উঠেছে। অতএব, এটি এর ত্রুটিগুলি পূরণ করার এবং CFRP এর তাপ পরিবাহিতা কার্যকরভাবে উন্নত করার জন্য ক্রমবর্ধমান জরুরি প্রস্তাব হয়ে উঠেছে।

পূর্বে, বিজ্ঞানীরা গ্রাফাইটের স্তর যোগ করে তাপ সঞ্চালনের চেষ্টা করেছিলেন। তবে, গ্রাফাইট স্তরটি সহজেই ফাটল, ভেঙে ফেলা এবং ক্ষতিগ্রস্থ হয়, যা কার্বন ফাইবার কম্পোজিটের কর্মক্ষমতা হ্রাস করবে।

এই সমস্যা সমাধানের জন্য, টোরে উচ্চ কঠোরতা এবং সংক্ষিপ্ত কার্বন ফাইবার সহ ছিদ্রযুক্ত CFRP-এর একটি ত্রিমাত্রিক নেটওয়ার্ক তৈরি করেছেন। সুনির্দিষ্টভাবে বলতে গেলে, ছিদ্রযুক্ত CFRP গ্রাফাইট স্তরকে সমর্থন এবং সুরক্ষিত করার জন্য একটি তাপ পরিবাহিতা কাঠামো তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়, এবং তারপরে CFRP প্রিপ্রেগ তার পৃষ্ঠে স্থাপন করা হয়, যাতে প্রচলিত CFRP-এর তাপ পরিবাহিতা অর্জন করা কঠিন, এমনকি কিছু ধাতব পদার্থের চেয়েও বেশি, যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলিকে প্রভাবিত না করে।

গ্রাফাইট স্তরের পুরুত্ব এবং অবস্থানের জন্য, অর্থাৎ তাপ পরিবাহনের পথের জন্য, টোরে নকশার সম্পূর্ণ স্বাধীনতা উপলব্ধি করেছে, যাতে যন্ত্রাংশের সূক্ষ্ম তাপ ব্যবস্থাপনা অর্জন করা যায়।

এই মালিকানাধীন প্রযুক্তির সাহায্যে, টোরে হালকা ওজন এবং উচ্চ শক্তির দিক থেকে CFRP-এর সুবিধাগুলি ধরে রেখেছে, একই সাথে ব্যাটারি প্যাক এবং ইলেকট্রনিক সার্কিট থেকে কার্যকরভাবে তাপ স্থানান্তর করে। মোবাইল পরিবহন, মোবাইল ইলেকট্রনিক্স এবং পরিধেয় ডিভাইসের মতো ক্ষেত্রে এই প্রযুক্তি ব্যবহার করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে।