খবর

১৯ মে, জাপানের টরে উচ্চ-পারফরম্যান্স হিট ট্রান্সফার প্রযুক্তির বিকাশের ঘোষণা দিয়েছিল, যা কার্বন ফাইবার সংমিশ্রণের তাপ পরিবাহিতাটিকে ধাতব উপকরণগুলির মতো একই স্তরে উন্নত করে। প্রযুক্তি কার্যকরভাবে অভ্যন্তরীণ পথের মাধ্যমে বাহ্যিক উপাদানগুলির অভ্যন্তরে উত্পন্ন তাপকে কার্যকরভাবে স্থানান্তর করে, মোবাইল পরিবহন খাতে ব্যাটারি বৃদ্ধিকে ধীর করতে সহায়তা করে।

হালকা ওজন এবং উচ্চ শক্তির জন্য পরিচিত, কার্বন ফাইবার এখন মহাকাশ, স্বয়ংচালিত, নির্মাণ যন্ত্রাংশ, ক্রীড়া সরঞ্জাম এবং বৈদ্যুতিন সরঞ্জাম তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়। অ্যালো উপকরণগুলির সাথে তুলনা করে, তাপীয় পরিবাহিতা সর্বদা একটি ঘাটতি ছিল, যা বিজ্ঞানীরা বহু বছর ধরে উন্নতির চেষ্টা করে যাচ্ছেন এমন একটি দিক হয়ে দাঁড়িয়েছে। বিশেষত আন্তঃসংযোগ, ভাগ করে নেওয়া, অটোমেশন এবং বিদ্যুতায়নের পক্ষে পরামর্শদাতা নতুন শক্তি যানবাহনের বিকাশের বিকাশে, কার্বন ফাইবার সংমিশ্রণ উপাদানগুলি সম্পর্কিত উপাদানগুলির বিশেষত ব্যাটারি প্যাক উপাদানগুলির শক্তি সঞ্চয় এবং ওজন হ্রাসের জন্য একটি অপরিহার্য শক্তি হয়ে দাঁড়িয়েছে। অতএব, এটি এর ত্রুটিগুলি তৈরি করার এবং সিএফআরপি -র তাপীয় পরিবাহিতা কার্যকরভাবে উন্নত করার জন্য এটি ক্রমবর্ধমান জরুরি প্রস্তাব হয়ে দাঁড়িয়েছে।

পূর্বে, বিজ্ঞানীরা গ্রাফাইটের স্তর যুক্ত করে তাপ পরিচালনার চেষ্টা করেছিলেন। তবে গ্রাফাইট স্তরটি ক্র্যাক করা, ছিন্নভিন্ন এবং ক্ষতি করা সহজ, যা কার্বন ফাইবার কম্পোজিটগুলির কার্যকারিতা হ্রাস করবে।

এই সমস্যাটি সমাধান করার জন্য, টরে উচ্চ কঠোরতা এবং সংক্ষিপ্ত কার্বন ফাইবার সহ ছিদ্রযুক্ত সিএফআরপি-র একটি ত্রি-মাত্রিক নেটওয়ার্ক তৈরি করেছিলেন। সুনির্দিষ্টভাবে বলতে গেলে, ছিদ্রযুক্ত সিএফআরপি তাপীয় পরিবাহিতা কাঠামো গঠনের জন্য গ্রাফাইট স্তরটিকে সমর্থন ও সুরক্ষার জন্য ব্যবহৃত হয় এবং তারপরে সিএফআরপি প্রিপ্রেগ তার পৃষ্ঠের উপরে স্থাপন করা হয়, যাতে প্রচলিত সিএফআরপি -র তাপীয় পরিবাহিতা অর্জন করা কঠিন, এমনকি কিছু ধাতব উপকরণগুলির চেয়ে বেশি, যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলিকে প্রভাবিত না করে।

গ্রাফাইট স্তরটির বেধ এবং অবস্থানের জন্য, অর্থাৎ তাপ পরিবহনের পথ, টরে অংশগুলির সূক্ষ্ম তাপীয় পরিচালনা অর্জনের জন্য নকশার সম্পূর্ণ স্বাধীনতা উপলব্ধি করেছে।

এই মালিকানাধীন প্রযুক্তির সাথে, টরে হালকা ওজন এবং উচ্চ শক্তির ক্ষেত্রে সিএফআরপি -র সুবিধাগুলি ধরে রেখেছে, যখন ব্যাটারি প্যাক এবং বৈদ্যুতিন সার্কিটগুলি থেকে কার্যকরভাবে তাপ স্থানান্তর করে। প্রযুক্তিটি মোবাইল পরিবহন, মোবাইল ইলেকট্রনিক্স এবং পরিধানযোগ্য ডিভাইসের মতো ক্ষেত্রে ব্যবহৃত হবে বলে আশা করা হচ্ছে।